【概要描述】

　　近年来，跟着数字化和智能化趋向的不竭加快，全球集成电市场需求逐渐增加，中国做为全球最大的半导体消费市场之一，集成电的进出口商业规模一曲都处于高位。正在现在复杂的国际下，全球半导体供应链和财产结构也发生了一些主要变化。集微网对中国及全球次要半导体进出口国度或地域的半导体财产进出口数据进行统计阐发，发布《全球半导体进出口演讲——第八期（2024年1-12月）》。据集微征询统计，2024年1-12月，中国半导体器件、集成电、半导体设备上升进口额均同比上升，半导体硅片进口额同比有所下降，12月，半导体器件、半导体设备和半导体硅片进口额均环比有所上升。1-12月，半导体器件进口金额266。4亿美元，同比上升1。0%；集成电进口金额3864。1亿美元，同比上升10。4%；半导体设备进口金额470。8亿美元，同比上升18。9%；半导体硅片进口金额25。3亿美元，同比下降3。8%。12月，半导体器件进口金额24。9亿美元，环比上升16。2%，同比上升6。2%；集成电进口金额366。2亿美元，环比上升7。9%，同比上升9。8%；半导体设备进口金额58。6亿美元，环比上升51。4%，同比上升27。8%；半导体硅片进口金额 2。3亿美元，环比上升1。8%，同比上升20。6%。2024年1-12月，中国半导体器件和半导体硅片出口额均同比下降，集成电、半导体设备出口额均同比上升，12月，半导体器件、集成电和半导体设备出口额均环比上升，半导体硅片出口额环比下降。1-12月，中国半导体器件出口金额481。0亿美元，同比削减21。6%；集成电出口金额1599。1亿美元，同比增加17。3%；半导体设备出口金额52。1亿美元，同比增加12。4%；半导体硅片出口金额28。9亿美元，同比削减54。7%。12月，中国半导体器件出口金额36。4亿美元，环比上升11。7%，同比削减9。3%；集成电出口金额148。4亿美元，环比增加7。7%，同比增加5。6%；半导体设备出口金额4。8亿美元，环比增加24。3%，同比增加34。5%；半导体硅片出口金额1。8亿美元，环比削减1。0%，从沉点商品来看，我国集成电和半导体设备进出口额均同比添加，一方面全球经济苏醒，电子产物需求回暖，拉动半导体行业特别是集成电的需求；另一方面美国对向中国出口先辈芯片手艺设备实施，使中国转而扩大投入成熟制程。1-12月，集成电进口来历国度（地域）前五的是中国、韩国、中国、马来西亚和日本，除马来西亚和日本外，其他国度（地域）进口额均同比上升。此中，中国同比上升3。7%，韩国同比上升27。9%，日本同比下滑6。6%；半导体设备进口来历国度（地域）前五的是日本、荷兰、新加坡、美国和韩国，除美国外，此中，日本同比上升25。3%，荷兰同比上升29。9%，韩国同比上升33。3%。2024年1-12月，日本半导体器件进口金额34。86亿美元，集成电进口金额223。04亿美元，半导体设备进口金额50。77亿美元，半导体硅片进口金额12。31亿美元。12月，日本半导体器件进口金额3。02亿美元，集成电进口金额18。26亿美元，半导体设备进口金额9。96亿美元，半导体硅片进口金额0。93亿美元。2024年1-12月，日本半导体器件出口金额71。92亿美元，集成电出口金额312。53亿美元，半导体设备出口金额286。05亿美元，半导体硅片出口金额43。11亿美元。12月，日本半导体器件出口金额6。38亿美元，集成电出口金额26。85亿美元，半导体设备出口金额28。65亿美元，半导体硅片出口金额3。77亿美元。2024年1-12月，韩国半导体器件进口金额50。98亿美元，集成电进口金额604。92亿美元，半导体设备进口金额186。60亿美元，半导体硅片进口金额26。13亿美元。12月，韩国半导体器件进口金额4。36亿美元，半导体设备进口金额23。26亿美元，半导体硅片进口金额2。46亿美元。2024年1-12月，韩国半导体器件出口金额37。82亿美元，集成电出口金额1201。89亿美元，半导体设备出口金额82。51亿美元，半导体硅片出口金额17。09亿美元。韩国半导体器件出口金额2。88亿美元，集成电出口金额116。72亿美元，半导体设备出口金额7。92亿美元，半导体硅片出口金额1。78亿美元。2024年1-12月，中国半导体器件进口金额27。62亿美元，集成电进口金额943。37亿美元，半导体设备进口金额175。73亿美元，半导体硅片进口金额30。62亿美元。12月，中国半导体器件进口金额2。45亿美元，集成电进口金额96。27亿美元，半导体设备进口金额21。80亿美元，半导体硅片进口金额2。57亿美元。2024年1-12月，中国半导体器件出口金45。09亿美元，集成电出口金额1650。42亿美元，半导体设备出口金额49。49亿美元，半导体硅片出口金额10。72亿美元。12月，中国半导体器件出口金额3。71亿美元，集成电出口金额161。89亿美元，半导体设备出口金额4。08亿美元，半导体硅片出口金额0。87亿美元。目前，《全球半导体进出口演讲——第一期（2024年1-12月）》已正在爱集微官网取APP正式上线，欢送登录爱集微官网、爱集微APP，首页点击“集微演讲”栏目，即可进行订购。前往搜狐，查看更多！

• 分类：贸易动态
• 作者：esb世博网
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• 发布时间：2025-03-06 16:15
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